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会社概要

会社概要

商号
  • ハマダレクテック株式会社
  • HAMADA RECTECH LTD.
所在地
  • 〒869-1232
  • 熊本県菊池郡大津町高尾野272-8MAP
営業品目
  • ・シリコンウェハーの再生加工
  • ・成膜サービス(熱酸化膜)
  • ・熱電対付きウェハーの製作、改良
  • ・SiC結晶加工
設立

2023年2月1日

資本金

3億100万円

従業員

352名 (2024年4月時点)

代表取締役社長

永田 竜也

取締役

川添 浩

取締役

阿部 康雄

取締役

富松 康浩

監査役(公認会計士)

丸林 信幸

沿革

  • 199010

    『濱田重工株式会社 熊本工場』竣工

  • 19911

    8・6インチシリコンウェハー加工開始

  • 19963

    マレーシアに『HAMADATEC SDN.BHD.』設立

  • 19965

    ISO9002認証取得*2002年9001に移行、2017年統合ISOに移行

  • 19974

    300mmシリコンウェハー加工開始

  • 19977

    『HAMADATEC SDN.BHD.』操業開始

  • 20016

    300mmシリコンウェハー量産加工開始

  • 20047

    ISO14001認証取得

  • 20124

    SiCウェハーおよび結晶加工開始

  • 20232

    『ハマダレクテック株式会社』設立